技术细节

• 安装类型 10-VFDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 350mOhm
• 最大交流电压 10-TDFN (3x3)
• 含胶带 1.1V ~ 4.5V
• 128pC
• -95dB @ 100kHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 数据SRAM字节 30mOhm
• FPGA核心单元 17ns, 10ns
• 115pF
• FPGA门电路 60nA
• 2