技术细节

• 安装类型 10-VFDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 600mOhm
• 最大交流电压 10-TDFN (3x3)
• 含胶带 1.65V ~ 3.6V
• 95pC
• -95dB @ 100kHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 数据SRAM字节 50mOhm
• FPGA核心单元 20ns, 12ns
• 115pF
• FPGA门电路 2nA
• 2